LED电子灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。
面罩、面板与边框粘接密封
底材:PMMA或玻璃面罩塑料面板与铝边框。要求:透明度高、不黄变;不腐蚀PMMA,面罩与铝边框粘接良好,较高的触变性,不垂流。耐老化、绝缘性能好。应力小,硬度适中,断裂伸长率240%以上。
LED灯粒与铝基板导热粘接
要求:润湿性好,有助于填充缝隙,使接触热阻最小化;具有极佳的导热性;优异的电绝缘性;较宽的使用温度:工作温度-50~200℃;高温下不干,不流油。
电源的导热灌封
要求:具有极佳的导热性;优异的电绝缘性;较宽的使用温度:工作温度-50~200℃;高温下不干,不流油;无毒、无味、无腐蚀、环保
堵头PC与PC的粘接密封
要求:不腐蚀PC,发展趋势:超声波工艺+UV胶;推荐产品:脱醇型透明单组份硅胶。
线路板灌封保护
要求:密封性能好。
推荐产品:透明或乳白色硅胶
堵头内槽浅层灌封
要求:密封严实;胶体不黄变,耐老化
推荐产品:硅胶或环氧胶
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